覆盖从数据中心到野外作业的全场景需求，支持深度硬件定制、固件定制与外观定制
面向深度学习训练与推理场景，支持多GPU并行计算。适用于AI计算中心、智慧园区、科研院校等高密度算力需求场景。
静音设计与高性能并重，适合实验室、设计中心、医疗影像等桌面级算力场景。支持专业图形卡与多路CPU配置。
集成高性能计算单元于加固拉杆箱中，支持车载/船舶/野外移动部署。防震、防尘、宽温设计，即拉即走。
根据客户机柜空间、安装环境、散热需求进行全定制设计。支持非标尺寸、特殊接口、品牌丝印等深度定制。
每个行业都有独特的环境挑战与合规要求，XSPlink提供从硬件到认证的一站式行业定制方案
从研发实力到交付能力，从灵活定制到全球合规，全方位保障您的项目成功
百人研发团队覆盖硬件设计、固件开发、散热仿真、结构工程全链路
跳过销售转述环节，需求直达研发工程师，沟通效率提升3倍
10台即可启动定制，大幅降低试错成本，适合POC验证与小批量导入
从需求确认到量产交付，全流程压缩至4-6周，远快于行业平均12周
越南/泰国/印尼/马来西亚/新加坡各国安规认证已完成或规划中
硬件、固件、外观、接口、散热、认证全维度定制，非标需求友好
飞腾/海光/龙芯等国产处理器适配，满足供应链安全与数据主权要求
为中资出海企业提供中文技术文档、远程支持与现场服务
从需求沟通到量产交付，RD工程师全程一对一跟进，透明高效
RD工程师直接对接，明确应用场景、性能指标、环境要求与预算范围
3-5个工作日输出硬件架构方案、BOM清单、散热仿真与认证路径规划
2-3周完成样机组装与测试，支持客户现场验证与迭代优化
同步推进CE/FCC/行业安规认证，东南亚各国安规一站式覆盖
MOQ=10台起订，4-6周交付，支持分批交付与全球物流配送
各国安规认证已完成或明确规划，助您无忧进入东南亚市场
无论您需要10台验证样机还是1000台量产订单，XSPlink研发团队都将为您提供从需求分析到交付落地的全流程支持。